搶在高通之前,聯發科首顆 5G 單晶片月底將亮相

首顆 5G 單晶片成功跨入高階手機市場,已有多家手機廠商導入,今年第四季開始晶片出貨,將搭載於客戶 2020 年第 1 季推出的高階手機中。
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Credit: MediaTek / 蜜雅截圖
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         本篇來自合作媒體聯合新聞網,INSIDE 經授權轉載。

5G 商戰開打,聯發科 5G 單晶片直球對決高通。

高通將於 12 月初在夏威夷舉行技術峰會發表最新 5G 單晶片,聯發科不落人後,提早於 11 月 26 日在深圳舉行開發者技術大會發表首顆 5G 單晶片MT6885,兩強互別苗頭、較勁意味濃厚。

聯發科已向合作夥伴發出英雄帖,華為、小米、OPPO、Vivo 等一線重量級客戶到場,搶攻中國市占率企圖心強烈,明年第 1 季首款搭載 MT6885 之 5G 手機將正式問市。

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Credit: MediaTek / 蜜雅截圖

中國 5G 布建進度超前,2020 年三大運營商 5G 開始商轉,中國市場成 5G 單晶片首場關鍵戰役,極具指標意義,相較於高通選在夏威夷,聯發科選在深圳舉行開發者技術大會,刻意瞄準華為、OPPO、小米等重量級客戶及開發商別具用心,且美中科技戰引發中資企業去美化動作,聯發科具主場優勢,有利於打響首場 5G 單晶片之戰。

本次聯發科主要發布首顆 5G 處理器型號為 MT688 5,採用台積電 7 奈米先進製程,整合多項高階手機規格,採用安謀最新的高性能 A77 處理器架構、搭配新一代聯網技術 Wi-Fi-6,是業界唯一達到 4.7Gbps 高速下載的 5G 單晶片。

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Credit: MediaTek / 蜜雅截圖

先前董事長蔡明介在竹科無線通訊研發大樓啟用之時,曾特別秀出 MT6885 單晶片,表示 5G 晶片是聯發科過去從 2G 到 4G 累計豐富經驗成果,在 Sub-6GHz 頻段 5G 網路準備就緒, 5G 時代聯發科已準備好了,MT6885 代表在 5G 技術領先重要發展里程碑。

聯發科指出,首顆 5G 單晶片成功跨入高階手機市場,已有多家手機廠商導入,今年第四季開始晶片出貨,將搭載於客戶 2020 年第 1 季推出的高階手機中。此外,聯發科規劃數款 5G 單晶片,涵蓋不同價格帶,第 2 顆 5G 單晶片將 瞄準中階手機,將於明年第2季量產。

而高通技術峰會將於 12 月 3 日在美國夏威夷所舉行,業界預料將發表最新款驍龍 865,同樣採用 7 奈米製程及安謀 A77 架構,並整合 5G 基頻 X50 數據機晶片,預料明年三星 Galaxy 旗艦將首搭高通 5G 單晶片。

            延伸閱讀:英國首相準備放行!華為可望在英鋪設  5G 網路

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Chris



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