耗資千億研發,聯發科發表首顆 5G 晶片「天璣 1000」

聯發科執行長蔡力行表示,天璣 1000 是砸下 1,000 億元的成果,其中逾七成的5G人才就在台灣,並結合台灣最先進的晶圓製造、後段封裝測試工藝完成,是台灣的驕傲。
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Photo Credit:截自聯發科官網
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本文來自合作媒體聯合新聞網,INSIDE授權轉載

聯發科昨(26)日在深圳發表首顆 5G 系統單晶片(SoC)「天璣 1000」,執行長蔡力行表示,取名「天璣 1000」,是聯發科從 4G 到 5G 共砸下 1,000 億元研發的成果。

蔡力行強調,這顆晶片是台灣廠商領先全球推出,印證聯發科在 5G 絕不落後,5G 手機單晶片只是一個開端,聯發科後續 5G 產品正持續執行中,未來仍會持續擴大在台灣研發和人才投資。

蔡力行表示,「天璣 1000」是一個非常成功的產品,是聯發科砸下 1,000 億元的成果,也是長期投資的表現,其中逾七成的 5G 人才就是在台灣,並結合台灣最先進的晶圓製造、後段封裝測試工藝完成這項壯舉,是台灣的驕傲。

蔡力行期許,未來聯發科的 5G 產品,能為公司創造更好的營收和獲利,才有更大的資源繼續進行研發投資 。

台積電歐亞區業務資深副總何麗梅表示,聯發科早在二年多前就決定採用台積電的 7 奈米製程生產 5G 系統單晶片,具超低功耗與低延遲性等特性。她盛讚聯發科眼光獨具,台積電也會持續投資開發先進技術,做全球半導體廠創新的後盾。

責任編輯:Chris
核稿編輯:李柏鋒



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