5G 晶片搶單,高通獲超過十家手機採用贏首回合

高通宣布 5G 旗艦晶片驍龍 865,而目前聯發科 5G 晶片天機 1000 L 僅有 OPPO 一家採用。
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REUTERS/達志影像
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原文刊登於聯合新聞網, 記者鐘惠玲、謝艾莉,INSIDE 經授權轉載。

晶片大廠高通於美國時間 25 日公布, 5G 旗艦晶片驍龍 865 獲得十多家手機業者於第一波上市的 5G 智慧型手機採用,而採用高通產品的 5G PC 也將於今年推出。由於目前聯發科 5G 晶片僅有 OPPO 一家品牌採用,高通取得明顯優勢。

高通驍龍 865 去年 12 月初發表,本月 25 日舉行「What’s Next in 5G」記者會,根據公布的資料,有 70 多種基於此晶片的設計公布或正在開發中,採用驍龍 865 晶片的業者有三星、OPPO、vivo、小米、華碩、Sony、聯想、realme、紅米、黑鯊、富士通、iQOO、努比亞、夏普與 ZTE 等。

其中華碩今年發表旗艦手機 ZenFone 與 ROG Phone,新一代的 ZenFone 7、電競手機 ROG Phone 3 均為 5G 手機。

高通指出,驍龍 865 可為新一代旗艦裝置提供很好的連網能力與效能,搭配該公司第二代的驍龍 X55 5G 數據機及射頻系統,可支持頂級裝置實現突破性功能。

高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動通訊部門總經理 Alex Katouzian 表示,今年驍龍 865 將使全球智慧型手機用戶得以體驗 5G,體驗高速電競、智慧多鏡頭拍攝與全天電池續航力。

高通技術公司並宣布,全球電信營運商將支持採用高通驍龍運算平台的 5G PC。首款驍龍常時啟動、常時連網的 5G PC 今年推出,5G 網路也在全球快速擴展,預期今年電信營運商將在零售據點和企業進行測試及部署。

高通強調,驍龍常時啟動、常時連網 5G PC,可提供多天的電池續航力,和透過 AI 加速的性能,可發揮 5G 的巨大潛力。

責任編輯:Mia
核稿編輯:Chris

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