台積電斥資 480 億!進一步擴充「先進封裝產線」

台積電今年資本支出中 10% 用於先進封裝,換算金額高達新台幣 480 億元
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▲Photo Credit: Shutterstock/ 達志影像
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     原文刊登於聯合新聞網,經濟日報葉憶如、邱金蘭、鄭鴻達INSIDE 經授權轉載。

台積電衝刺先進製程之餘,同步加大先進封裝投資力度,並扶植弘塑、精測、萬潤及旺矽等本土設備/材料商,建構完整生態系,成為綁住蘋果等大客戶訂單的重要利器。

台積電已宣布,今年資本支出達 150 億美元至 160 億美元,其中 10% 用於先進封裝,換算金額高達新台幣 480 億元;同時,因應南科產能擴建,將在南科興建 3D 封測新產線,並在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。

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經濟日報

台積電強調,進入第五代行動通訊(5G)時代之後,很多高速運算、車載晶片都需要 5 奈米以下先進製程,甚至行動裝置也整合 AI 及醫療診斷等強大功能的晶片,並利用先進封裝技術,和其他不同的晶片堆疊在一起,讓摩爾定律再延伸。

有鑑於此,台積電正逐步加大先進封測投資,同時培植一批本土設備/材料廠,緊密形成利益共享的生態系,成為台積電打敗三星,在全球晶圓代工獨占鼇頭的利器。

例如台積電已啟動南科 3D IC 封測廠及竹科封測基地,其中,供應後段溼製程設備,將由本土封測設備龍頭弘塑擔綱提供解決方案,與在極紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成長相呼應。

其餘的供應商,包括精測、旺矽、中砂、關東鑫林、長春石化、勝一及台特化等,都是台積電商整合前後段製程,打敗強敵三星的重要後援部隊。

半導體業者透露,被台積電視為下世代 5G 新應用必備的 SOIC(系統單晶片)封裝技術,堪稱台積電讓持續在晶圓代工獨霸的先進封裝技術。這項先進封裝是一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的鍵合技術,也是台積電推出 CoWoS 的延伸,是一種 3D IC 製程技術,可以讓台積電具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。

此外,SoIC 技術除了採用矽穿孔(TSV)技術,可以達到無凸起的鍵合結構,可以把很多不同性質的臨近晶片整合在一起,而且用了很多台積電與材料商共同開發的獨門材料,把不同晶片整合,達到在相同的體積,增加多倍以上的性能,等於摩爾定律的延伸。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:李柏鋒

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