怕機密外流?這款元件材料超過 80 度就脹破,比微型引爆更安全

說到安全這個話題,現在人們第一時間想到的一定是複雜的系統架構,高端的軟體程序,以及一顆就要幾千塊錢的中控安全晶片。然而下面我要說的這款黑科技,它可能為電子裝置帶來真正的安全。
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原文刊登於合作媒體 虎嗅網 ,INSIDE 獲授權轉載。

說到安全這個話題,現在人們第一時間想到的一定是複雜的系統架構,高端的軟體程序,以及一顆就要幾千塊錢的中控安全晶片。然而下面我要說的這款黑科技,它可能為電子裝置帶來真正的安全。

沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(KAUST)於 2017 年 2 月 13 日對外公佈了一項研究成果:一種可以迅速自毀的材料,並且能與市面上多數半導體技術兼容。先不說他們點歪了科技樹,這種自毀型材料要遠比電影中看到的自毀電子元器件實用性提升了數倍。

該材料基於一種可膨脹的聚合物層,加熱到 80 度時可以膨脹到原來的 7 倍大小,以此破壞半導體結構。原來的自毀電子元器件幾乎都是觸發內置微型爆破裝置,並且泛用性極低,只有極少的積體電路可以適用。

相比較爆破,新型自毀材料的物理撕裂相對於操作者來說更為安全。只需要 500mW 到 600mW 的電就能觸發,同時 80 度的溫度也不會讓元件著火,而爆破則更容易產生火災或者整體短路的可能性。

反觀自毀電子元件,2015 年的時候 Xerox PARc 曾經展示過一個雷射觸發後 10 秒自毀的晶片。這是美國國防高等研究計劃署(Darpa)的一項計劃,事實上這種技術的商業化價值近乎為零。因為這種晶片非常依賴最初的 IC 設計,對於現成積體電路來說無法相容。

新材料因為觸發原理相對簡單,自毀訊號的啟動方法也可以因此增加,KAUST 的工程師表示,目前已在進行開發的操控辦法是這樣的:裝置端和中控端均裝有 GPS,當裝置離開中控超過 50 公尺時直接觸發硬自毀。這個過程軟體無法干預,或者可以應用於一些完全脫離機器狀態運作的裝置。

此外,另一種觸發場景是光線過強。具體做法是將應用自毀型材料的裝置裝在保險箱等不透光的安全容器之中,一旦裝置搬出保險箱,受到的光強度高於無光照環境時,直接觸發自毀。第三種場景是空氣壓力,物理手段打開時內部空氣壓力會產生變化,若偏差值超過允許範圍則觸發自毀。

該專案的研究主管則稱:

第一批客戶購買這種材料的目的均是保護資料,像是智慧社區、銀行、企業、對沖基金,還有一些社會保障機構。他們需要處理大量的數據,同時還要保證這些數據的安全。一旦弄丟,則需要在第一時間損毀,防止後續一系列影響企業自身安全的事情發生。

KAUST 希望能把這種自毀材料應用到印刷電路板上,或者是磁性硬碟上。以此能夠拓展業務,讓這種自毀材料有更多的發揮空間。



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