5G、AI 和車用需求挹注,半導體業可望脫離谷底

雖然 2020 年市場雖仍存在不確定性,但在 5G、AI 及車用需求挹注下,半導體業可望逐漸脫離谷底。
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▲Photo Credit: Shutterstock/ 達志影像
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    本篇來自合作媒體中央社,INSIDE 經授權轉載。

受美中貿易戰影響,今年半導體業恐將衰退,2020 年市場雖仍存在不確定性,不過,市調機構集邦科技預期,在 5G、AI 及車用需求挹注下,半導體業將逐漸脫離谷底。

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集邦科技指出,IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化晶片客製化能力,並加速在 7 奈米極紫外光(EUV)與 5 奈米的應用。

製造方面,集邦科技表示,7 奈米製程的採用率將增加,5 奈米量產及 3 奈米研發的時程也將更加明朗,先進製程製造的占比進一步提升。

集邦科技指出,化合物半導體材料如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在 5G、電動車等應用備受重視。

隨著晶片線寬微縮及運算效能提升,集邦科技預期,先進封裝技術將逐漸朝向系統封裝(SiP)發展;相較系統單晶片(SoC),SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合人工智慧(AI)、5G 與車用等晶片的發展需求。

責任編輯:Heemie
核稿編輯:Anny

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