先進製程競賽驅動資本支出,半導體設備廠出貨可望續揚

晶圓代工龍頭台積電今年資本支出增加至 150-160 億美元,續寫新紀錄,隨著晶圓製造往先進製程推進,封測廠也看好先進封裝需求,紛紛擴產。
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Photo Credit:Reuters
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晶圓代工龍頭台積電今年資本支出增加至 150-160 億美元,續寫新紀錄,隨著晶圓製造往先進製程推進,封測廠也看好先進封裝需求,紛紛擴產,帶動半導體設備與工程服務廠,如家登、弘塑、漢唐、帆宣等今年營運有機會挑戰新高,京鼎也可望挑戰 2017 年營運水準。

SEMI 認為,台灣今年受惠先進製程投資、記憶體資本支出回溫、中國推出新半導體相關工程三大動能,台灣半導體設備銷售金額將上看 154 億美元,續居全球之冠。

其中,家登因應 EUV(極紫外光) 等先進載具需求,上半年將加快擴建樹谷廠新產線,估今年 EUV 光罩盒出貨成長將逾倍數。

京鼎為美商應材的合作供應商,今年晶圓模組設備出貨將隨市場成長回溫,加上中國南京廠在第 4 季開始挹注營收,今年營運可望挑戰 2017 年營收 81.68 億元,獲利也將重回一股本。

除晶圓廠往先進製程推動,封測廠也瞄準高階封裝需求,陸續在今年擴廠,日月光擴充 K25 廠、京元電銅鑼三廠預計在今年首季完工投產,力成竹科三廠、欣銓鼎興二期廠也預計今年年中、底完工,帶動封裝設備、自動化需求。

弘塑受惠先進製程帶動 Fan-out、SiP 封裝需求,今年後段檢測、先進封裝設備訂單暢旺,且銷售單價高,有住獲利維持一個股本以上。

漢唐、帆宣主攻設備工程,在大客戶積極擴產下,去年年底時在手訂單分別超過 600 億、200 億元。

其他台積電相關供應鏈還有信紘科、世禾、亞翔等營運,也可受惠台積電廠務、清洗業務增加而成長。

責任編輯:李柏鋒



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