傳白宮正修改規定,欲截斷中國取得關鍵半導體技術

美國半導體業內人士指出,此舉是要削弱中國半導體技術的發展進程,但也可能同時破壞目前全球半導體供應鏈現狀,並削弱許多美國半導體公司的成長動能。
評論
▲Photo Credit: Shutterstock/ 達志影像
▲Photo Credit: Shutterstock/ 達志影像
評論

     本篇來自合作媒體鉅亨網,INSIDE 經授權轉載。

週一 (17 日) 據《華爾街日報》引述知情人士表示,美國商務部正計劃修改外國直接產品規定 (Foreign Direct Product Rule),以阻止中國取得由美國設備製造出的晶片,欲藉此截斷中國取得關鍵的半導體技術。

註:外國直接產品規定 (Foreign Direct Product Rule) 指的是,基於美國技術或軟體的外國產品,即必須受到美國政府監管。)

消息人士指出,美國商務部將修改該項規定,未來全球晶片製造商若要使用美國半導體設備製造晶片售予華為,都必須向美國申請許可執照,才可以售予華為晶片。

市場分析,美國商務部此舉將踩到中國痛點,因若美國政府不發予許可執照,那麼中國就將無法取得由美國半導體設備所製造出的高階半導體晶片。

據《華爾街日報》引述美國半導體業內人士指出,美國政府此舉是要削弱中國半導體技術的發展進程,但此措施若是真實實施,很可能破壞目前全球半導體供應鏈現狀,並可能削弱許多美國半導體公司的成長動能。

    推薦閱讀:美國考慮切斷華為晶片供應 瞄準台積電等大廠

    責任編輯:Heemie
   核稿編輯:Anny


延伸閱讀:




精選熱門好工作

App 工程師 App Engineer ( React Native )

創順科技有限公司
臺北市.台灣

獎勵 NT$15,000

電商平台軟體開發員 - Software Engineer - Web

皇博數位有限公司
高雄市.台灣

獎勵 NT$15,000

軟體測試工程師 (SQA Engineer)

FunNow
臺北市.台灣

獎勵 NT$15,000