贏韓國!台灣重登全球最大半導體設備市場,料將繼續稱王

台灣去年擠下南韓,成全球最大半導體設備銷售市場。且將續居晶圓廠設備銷售最大市場!
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△ Photo Credit: Shutterstock/ TPG Images
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         本篇來自合作媒體鉅亨網,INSIDE 經授權轉載。  

SEMI (國際半導體產業協會) 今 (15) 日出具報告指出,2019 年全球半導體製造設備銷售總額為 598 億美元,較 2018 年創下的 645 億美元歷史新高,減少 7%,台灣去年擠下南韓,成全球最大半導體設備銷售市場。

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SMEI 表示,台灣去年半導體銷售額達 171.2 億美元,年增 68%,中國則保持第二大設備市場,銷售額達 134.5 億美元,年增 3%,不過韓國則以 99.7 億美元排行第三,年減 44%,台灣也擠掉韓國,成為全球最大半導體銷售市場。

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半導體銷售金額取決於當地大廠擴產腳步,近年台灣半導體市場持續加快擴充產能規模,尤其是晶圓代工領域更是資本密集發展,龍頭廠台積電一年資本支出金額都超過 100 億美元,是台灣半導體銷售金額的主力,後段封測廠日月光、矽品與力成等也跟進擴產與建置先進製程技術。

另外記憶體大廠美光也在台設置生產基地,而台廠南亞科、華邦電、旺宏等,也維持擴產步伐,推升台灣去年成為半導體最大銷售市場。

根據 SEMI 統計,2018 年南韓半導體設備銷售金額為 177.1 億美元,是當年半導體設備銷售最大市場,其次是中國 131.1 億美元,台灣則位居第三,為 101.7 億美元,不過短短一年台灣就超過中國與韓國,台積電的大量擴產功不可沒。

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除台、中、韓三地外,北美去年半導體設備銷售額也達 81.5 億美元,年增 40%,大型 IDM 廠因應先進製程所需,也持續擴大產能,相對日、歐等其他地區平均衰退 3 至 4 成逆勢成長,並創連 3 年成長紀錄。

SEMI 指出,去年全球晶圓前段設備銷售額年增 9%,晶圓處理設備銷售額則下降 6%,其他組裝、封裝及測試設備銷售表現也不如預期,分別年減 27%、11%,以中國市場來看,除了組裝和封裝設備,其他設備銷售均呈現成長。

展望今年,SEMI 認為,由於新冠肺炎影響中國投資力道遞延,預估今年全球晶圓廠設備銷售 (不含封裝與測試設備) 約 578 億美元,年增約 3%,而台灣受惠台積電、美光等大廠投資,將續居晶圓廠設備銷售最大市場。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Mia

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