美對華為禁令升級,恐衝擊台封測廠

美國在 5/15 升級新出口管制,海思決策層在分析師大會坦承新禁令對業務會有巨大影響。依照時程,後段封測延後一季,影響會落在第四季,其中以承接手機晶片和 5G 基地台封裝的矽品、5G 基地台晶片測試的京元電,將首當其衝。
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REUTERS/達志影像
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原文刊登於聯合新聞網,記者簡永祥,INSIDE 獲授權轉載。

美國商務部出重拳獵殺華為,升級出口禁令,除台積電五月十五日起停接華為旗下海思訂單,先前接單預估出貨到九月中,海思後段主要封測廠研判,真正影響要到今年第四季才會顯現;若美方不鬆綁,對承接海思後段封測的日月光投控子公司矽品,專業IC測試廠京元電、矽格及 LCD 驅動 IC 封裝廠頎邦等,都將捲入風暴。

美國商務部本月十五日發布新出口管制,要求使用美製設備或技術生產,若要供貨華為,必須先取得美國政府許可。雖然美國給予一百二十天寬限期,但台積電幾乎已不可能改用其他非美系設備規避這項禁令。

海思決策層日前在分析師大會坦承美國新禁令,業務不可避免會有巨大影響,但也透露會盡力找到解決方案。業界分析,海思應可透過向聯發科、瑞昱、信驊等晶片公司採購,以尋求突圍。

台積電已動員美國律師全面清查美方新規定,希望找到能持續出貨依據。但由於台積電在晶片設計及製程,幾乎都必須採用美商自動化設計工具和設備,且比重甚高,台積電為此已停接海思訂單,牽動後段封測供應鏈。

海思本來直接在台積電投片數量相當大,占台積電營收逾一成,上半年因海思下急單,占比提升近百分之十五,因此停接訂單且一百二十天寬限期截止,太約九月中旬後就不能再出貨。

依照時程,後段封測延後一季,影響會落在第四季,其中以承接手機晶片和  5G 基地台封裝的矽品、5G 基地台晶片測試的京元電,因營收占比超過二成,將首當其衝;矽格和頎邦占比雖不如前二者,也同受波及。

矽品和京元電供應鏈表示,雖然這段期間會有相關台灣晶片廠補位,減輕海思晶片量銳減的風險,但若美方未對禁令鬆綁,海思和台積電未找到解決方案,明年初衝擊會完全顯現,因此得密切觀察美中後續攻防。

責任編輯:Mia



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