日月光將切入 5G iPhone 供應鏈?傳 8 月量產天線封裝

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△ Photo Credit: Shutterstock/ TPG Images
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         本篇來自合作媒體中央社,INSIDE 經授權轉載。

蘋果 5G 版 iPhone 有機會在今年底前問世,法人預估,半導體封測大廠日月光投控預計8月量產天線封裝(AiP)產品,可切入支援毫米波頻段的 5G 版 iPhone 供應鏈。

蘋果今年下半年 iPhone 新品進展備受矚目,市場預期蘋果可能會推出 5G 版 iPhone 新品。不過,法人指出,由於武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情持續, 5G 版 iPhone 的測試驗證時程均往後延,其中支援毫米波(mmWave)頻段的 5G 版 iPhone ,可能 12 月才出貨問世。

中國法人報告預期,日月光投控持續布局 sub-6GHz 和毫米波頻段所需的天線模組封裝,預估 8 月開始量產 AiP 產品,透過供應天線封裝 AiP,日月光投控可望切入 5G 版 iPhone 新機供應鏈;預估每一支毫米波 5G 版 iPhone ,將搭配 3 個 AiP 設計。

法人預估,日月光投控今年天線封裝 AiP 的出貨量可達 4500 萬個到 5000 萬個,將挹注日月光下半年營收動能。

報告指出,日月光投控布局覆晶(Flip Chip)天線封裝和扇出型(Fan-out)天線封裝產品,分別與美系手機大廠和美系晶片設計大廠合作,其中 FO-AiP 技術使用 3 層重分布層(RDL),提升散熱及訊號性能表現,進一步壓縮模組大小。

觀察日月光投控旗下環旭電子,中國法人指出,環旭電子相關系統級封裝(SiP)產品,已經切入蘋果 iPhone 的 Wi-Fi 模組、指紋辨識模組以及超寬頻(UWB)模組,還有切入 Apple Watch供應鏈,預估有機會打進高階 AirPods Pro 供應鏈。

法人預估,日月光投控第 2 季業績可望季增 6% 到 9% 區間,其中 IC 封裝測試及材料業績可望季增 5% 到 6%,較去年同期成長約 15%;電子代工服務(EMS)業績可望季成長 10% 以上,較去年同期成長 15% 左右,估第 2 季毛利率可到 17.5% 到 17.7%,單季獲利可逼近新台幣 50 億元,較去年同期成長 8 成以上。

責任編輯:蜜雅
核稿編輯:Chris

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