【Lynn 寫點週報】中美超級電腦戰爭: AMD 技術轉移是中國崛起的關鍵嗎?

華爾街日報指出 AMD 於 2016 年透過複雜的公司架構繞過美國與 Intel 的交叉授權禁令,將 x86處理器架構轉移給中國,才得以讓中國的超級電腦產業迅速發展。

蘋果自製 5G 晶片布局,再傳洽購英特爾德國手機晶片!

為了擺脫依賴,蘋果目前已組成自家晶片工程團隊,計畫 2025 年推出自行研發的 5G 手機晶片,屆時將不再受制高通或其他廠商。

【數位轉型私房菜】遠傳「大人物」計畫搶佔未來趨勢,微軟助攻加速數位轉型

遠傳電信積極跳脫傳統電信角色,讓電信業者的觸角不再侷限於通訊功能,以「大人物」計畫及透過與微軟合作雲端技術、資源導入,提供多元數位服務和企業解決方案,帶動營收。

【快訊】軟硬皆殺!傳 Intel、高通、博通都加入華為封鎖行列

這些公司將遵守川普政府的聯合打擊華為行動。若全面實施,可能會對全球半導體產業產生連鎖反應!

Intel 核心爆漏洞!大批 2011 年後的晶片受影響,各大公司出手修補

Intel、Apple、Google、微軟都已經釋出補丁,快更新!只要是使用 Intel 處理器的裝置,從筆電到雲端機器都有受到攻擊的可能 。

從歐美紅到台灣的無線網路系統:Ubiquiti UniFi 打造 INSIDE 百坪辦公空間「零中斷漫遊」

網路是現代商業不可或缺的必備工具,然而連網的使用體驗未必能盡如人意。有別於一般常見的路由器,在歐美大受歡迎的 Ubiquiti UniFi 系統,或許是提供高效能網路的好解方。

華爾街日報:蘋果洽談收購英特爾手機數據晶片業務

消息人士透露,自去年夏天開始蘋果與英特爾洽談,有意收購英特爾手機數據晶片業務,這筆潛在的交易高達數十億美元,若達成交易,將大力推助蘋果自主開發晶片進程。

蘋果和高通達成世紀和解,Intel宣布退出5G晶片市場

高通和蘋果於美東時間週二 (16 日) 宣布達成「世紀和解」,撤銷全球所有進行的專利訴訟,並簽署和解協議,終結纏訟多年的專利大戰。

專訪新創 WeavAir 執行長:「透過企業扶持,緊密連結創新社群、催化智慧移動」

參與新創比賽對新創團隊來說是否真的有實際上的幫助?透過參與 Audi Innovation Award(AIA)競賽,WeavAir與汽車產業建立連結,讓技術找到新的市場切入點,並在Audi豐富的跨國資源網下,讓其產品的概念能夠有機會被實現、商轉。

向上支援 3.2、3.4,USB4 協定以 Thunderbolt 3 基礎問世!

若搭配 USB Type-C 40 傳輸線進行雙通道運作的話,最快能翻 USB 3.2 的一倍實現 40 Gbps 的運作速度!

【Lynn寫點週報】行動處理器爭霸戰:Intel最大危機不是AMD? 看ARM如何布局行動處理器市場

個人電腦業務佔Intel總營收的54%,價值達340億美元,高通只需要吃下10%的市占,就能獲得數十億美元的營收──Intel的假想敵根本不是AMD,而是高通的ARM架構行動處理器。

能源政策迷思破解:綠能在台發展的現況與未來

台灣綠能發電在執政黨的推動下如火如荼的發展進行,成效有佳。但同時外界也傳出許多質疑,譬如躉購費率過高、綠能害全台電價上漲等;此篇文章將列舉五大常見迷思並一一闢謠。

Intel 推出新款 5G 連網晶片 XMM 8160,iPhone 會採用嗎?

 Intel 預期將在 2019 年下半年正式推出此款 5G 連網數據晶片,iPhone會採用嗎?

5G 版 iPhone 傳 2020 年亮相 英特爾供應數據機晶片

5G 版 iPhone 傳出新進展。

解決商家自動化驗證、推播需求:三竹資訊企業簡訊 API 服務

透過三竹資訊的系統串接簡訊 API 自動發送,就能依照指定條件觸發簡訊,除了降低企業端的人力與時間成本,也能提升客戶服務品質。

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CES 2020:Intel Xe顯示架構將分為一般應用、工作站需求、超算等三種等級 首波公版設計將開放軟體業者測試

Intel Xe顯示架構將會分成三個等級,其中「LP」將會一般消費市場使用需求,分別包含遊戲 (gaming)、主流筆電 (PC mobile),以及輕薄筆電 (ultra mobile),而「HP」則會針對媒體轉碼分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造,「HPC」則是會鎖定超算 (hpc / exascale)、深度學習/訓練 (DL / training),以及雲端GFX伺服器應用打造。 稍早在CES 2020期間透露將於今年內推出代號「Tiger Lake」的新一代Core i處理器,同時也說明將會整合Xe顯示架構,藉此

Intel 確認 Xe 架構 GPU 將分為三大應用範圍,現階段曝光的 DG1 顯卡樣品主要提供開發者驗證軟體相容

Intel 喜迎 GPU 業界重量級人物 Raja Koduri 後,大張旗鼓宣布重返獨立 GPU 領域,不過從 Intel 在今年 CES 的布局來看, Intel 初步在消費級領域的產品並不會正面與 AMD 、 NVIDIA 的高階 GPU 抗衡,而是作為主流 GPU 與強化整合式內顯為目標,同時雖然 Intel 在會場展示了 Xe 獨立顯卡 DG1 ,但該張顯卡現階段是作為提供給軟體供應商驗證軟體相容性, GPU 規模據稱與 Tiger Lake 一致。 ▲ Xe 系列將分 Xe HPC 、 Xe HP 與 Xe LP 三大領域 根據 Intel 的投影片, Xe 將分為針對超算、資料中

CES 2020:搭載「Tiger Lake」處理器,以及獨立Xe顯示卡「DS1」的筆電原型設計動眼看:輕便與效能的新平衡

在實際體驗結果中,整合Xe顯示架構的「Tiger Lake」處理器在遊戲畫面較為複雜,或是筆電記憶體佔用比例較高時,多少還是會出現畫面延遲情況。不過,在實際畫面細節、光影特效表現,確實感覺比Gen 11整合顯示卡進步許多,意味未來將會有更多筆電可在輕便與效能表現之間取得平衡。 在CES 2020展前活動預告將會在今年推出代號「Tiger Lake」的新一代Core i系列處理器之後,Intel更在後續展區以搭載此款處理器的筆電展示遊戲執行效能,其中更包含搭載代號「DG1」的獨立顯示卡筆電。 相比標榜代號「Ice Lake」、以10nm製程打造的第10代Core i處理器的筆電產品,可以順利運作