台積電股價又創新高 312.5 元!市值已達 8.1 兆

張忠謀認為,除保持技術領先、製造優越及客戶信任3個競爭優勢,堅守以誠信正直為首的經營理念,是台積電最好的保護。

大者恆大!全球前五半導體公司資本支出創下歷史新高

超越之前在 2013 年、2018 年的歷史高峰。

隔絕世界紛擾,讓鍾子偉執行長全心投入工作:Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機

關鍵評論網共同創辦人暨執行長鍾子偉,認為創業家總是在跟時間賽跑,只要可以幫助創業家節省時間、創造效率,就是非常好的產品。Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機使用創新先進科技,卻以最柔軟的形式,用音樂活化了繁忙的商務與工作。

三星嗆台積電:我們 3 奈米技術領先一年!

三星想要傳達的訊息是,儘管面臨日本的「斷貨」威脅,但三星的晶圓代工仍不受中斷。

南京廠擴產恐放緩!台積電:考慮在美設廠或收購

台積電股東會,董事長劉德音提及台積電南京廠產能利用率下降,內部正研議放緩增建產能腳步,同時也將美國設廠或收購美國半導體列入考慮。

【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事,關鍵在於企業文化與人才

面臨數位轉型浪潮來襲,如何找到最適合的轉型 DNA,成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例,帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。

台積電 吃下10萬片報廢晶圓

台積電在考量客戶信任優先前提下,將南科14B廠(Fab 14B)因光阻劑瑕疵而報廢晶圓幾乎全數重做,也使得報廢晶圓擴大近十萬片!

為什麼台積電 3 奈米廠是台灣的航空母艦?

做出世界級壟斷企業很天方夜譚,但這才應該要努力的方向,達成這個成就不但能很賺錢,而且還可以成為產業國防的一份子。

2020 提升職場社交力:星巴克教你「感謝」的秘訣

你是否曾經想要好好感謝某人,話到嘴邊又說不出口;或者重要節日到了,卻還沒想好該送什麼禮物?別著急,星巴克已經先為你想好各式各樣的送禮情境了。

台積電南科 3 奈米環評過關!最快 2022 量產

台積電曾承諾,在量產且再生能源市場機制完善下,將逐年取得用電量的 20% 使用再生能源!

魏哲家:台積電中毒案沒有內鬼!

台積電總裁魏哲家親上火線,強調整起事件「沒有內鬼」、「沒有遭勒索或綁架」,其病毒是想哭(WannaCry)的一個變種!

全 MIT 出產、雲端數據皆在台灣,Rogy 360 全景相機要你安心直播

傻瓜級全景相機能夠紀錄周遭所有畫面,任何角度都不遺漏,搭配一鍵直播功能,捨去繁雜設備及線材、不會被電話訊息干擾,無論何時何地,一個人就可以立刻直播。

蒸發 78 億! 台積電抓出魔鬼:裝新機台未掃毒

台積電工程師指出,台積電的晶圓製造與測試機台都是對外採購,並由廠商灌好軟體系統,機台送進廠房安裝後,運作時須按標準作業流程掃毒,據查應是協力廠商或台積電員工未照 SOP 行事,將裝在 USB 機台的程式事先掃毒,才會讓病毒在新機台連接到公司內部電腦網路時擴散。

台灣之光!全球人均利潤最高 20 家公司 亞洲唯一擠入前 10 是台積電!

世界最會賺錢公司前 10 強中僅有一家來自亞洲,就是台積電 ,排名第 9, 人均利潤 218951 美元!

微軟 Ignite 大會巡迴台北:軟硬整合、技術生態旅程免費參加,再獲微軟認證考試

微軟年度開發者大會 Microsoft Ignite The Tour 將於 2/17-18 巡迴台北,本場加碼 WinHEC 精彩內容,17 條個人化學習路徑,助你在數位新大陸大展身手。

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AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡

AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器,而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構,預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡,也會在此次活動中預覽。 AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動,預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡,以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品,預期以Ryzen 4000系列為稱,同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。 可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon RX 5600系

GLOBALFOUNDRIES 先進製程無限期擱置, AMD Zen 2 CPU 、 Navi GPU 產品全面轉至台積電 7nm 製程

AMD 近期由於藉由高 CP 值的 Zen CPU 奪回一定的 CPU 市場,在投資人心中後勢看好,而先前在產品規劃方面也大膽的表示將在 2018 年底到 2019 年積極採用 7nm 製程,不過由於長期合作的代工廠 GLOBALFOUNDRIES 原本信心滿滿表示能夠超車上線的 7nm 製程因"技術組合重新調整"而無限期擱置(看起來是先前為了吸引投資人話講太滿但還是資金不足...),改為強化既有 14nm 與 12nm 製程, AMD 也宣布將 7nm 製程全面移轉到 TSMC 台積電。 AMD 也正式宣布將與 TSMC 台積電在 7nm 的產品積極合作,除了預定在今年底

聯發科三叢集再進化,傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器

圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計,將核心叢集依工作流分為低、中、高三組,希望能藉此達到效能與能耗的平衡,甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計,而這樣的架構看來也會持續延續到下一代;根據墊子時報報導指出,聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產,而架構將會使用達 12 個核心的設計。 這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計,演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計,畢竟依照 ARM 的標準設計中,