吳瑞北:5G 的毫米波是台灣的存亡關鍵

郭台銘從沙烏地阿拉伯回來,以「台灣經濟發展之契機與新思維」專題演講,在中間有一頁投影片,標題是「中華民國面臨的外患」,帶來了驚人的內幕。

新創也敢做 5G?台灣稜研要集夥伴之力成為亞洲高通

稜研科技日前剛獲 300 萬美元 A 輪投資(約 8700 萬台幣),估值約 4.1 億台幣,是由兩位過去同為中研院天文所的同事創業。

隔絕世界紛擾,讓鍾子偉執行長全心投入工作:Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機

關鍵評論網共同創辦人暨執行長鍾子偉,認為創業家總是在跟時間賽跑,只要可以幫助創業家節省時間、創造效率,就是非常好的產品。Sony WF-1000XM3 真無線主動式降噪耳機使用創新先進科技,卻以最柔軟的形式,用音樂活化了繁忙的商務與工作。

獲近 300 萬美金 A 輪融資! 稜研科技毫米波解決方案成全球 5G 發展決勝關鍵

稜研之所以被投資人看好,是因為解決目前市場上兩大困境,其一為毫米波射頻前端高度整合的門檻及需求,以及產業升級上各廠生產線佈局缺乏『量產測試』的必要工具,因此稜研科技打造 了毫米波射頻系統開發套件 — BBoxTM

逐漸失去先前的專利寶座又面臨反壟斷,高通5G布局下的掙扎與策略

相對於 4G 時代,高通在 5G 時代將會面臨更多的競爭對手,挑戰也會更大;由此它也很難延續它在 4G 時代那樣的統治地位。不過從目前整個 5G 產業的發展態勢來看,高通的技術實力和商業地位依然不容小覷,其在 5G 商業佈局的領先能力上也有突出表現。

【數位轉型私房菜】成功打造創新的轉型故事,關鍵在於企業文化與人才

面臨數位轉型浪潮來襲,如何找到最適合的轉型 DNA,成為最重要的關鍵。此篇以五個企業數位轉型成功案例,帶你了解數位轉型的關鍵成功要素。

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高通強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波才是完整5G連網技術

高通再次強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術發展重要性,某種程度也是向聯發科日前宣布率先推出支援雙相載波聚合連網模式的天璣1000處理器喊話,強調同時支援毫米波技術才能真正提供完整5G連網技術。 第三度選在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會中,Qualcomm強調真正的5G網路技術應同時包含6GHz以下頻段與毫米波 (mmWave)技術,並且藉由動態頻譜共享 (DSS,Dynamic Spectrum Sharing)技術使既有4G網路能與5G網路達成互補,藉此讓5G網路技術發展應用能更加健全。 Qualcomm總裁Cristiano Amon表示,同時布局6GHz以下頻段,以及毫米

為 5G 世代備戰,高通為行動裝置推出 5G 新空中介面毫米波天線與 6GHz 以下射頻模組

隨著即將邁入技術領先電信商進行 5G 初步導入,作為行動通訊大廠的高通除了率先發表 Snapdragon X50 5G 數據機外,也宣布推出智慧手機與各類行動終端的整合型 5G 新空中介面毫米波 QTM052 天線與 6GHz 以下射頻 QPM6xx 射頻模組,作為搭配 Snapdragon X50 5G 數據機提供從數據機到天線的跨頻段多功能解決方案,促使合作廠商於 2019 年上半年推出 5G 行動終端。 藉由 QTM052 毫米波天線模組搭配 Snapdragon X50 5G 數據機,能夠構成對應毫米波技術的完整系統,可對應包括波束成型、波束導向與波束追蹤等技術,藉以改善毫米波信號涵蓋

Qualcomm:X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步,未來將打造多模規格

在此次CES 2017展期中,針對Intel同樣提出千兆級規格,且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片,Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品,並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品,說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。 日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片 根據Qualcomm技術行銷總監Matt Branda表示,雖然去年在香港4G/5G Summit大會宣布推出的千兆級X50數據通訊晶片,僅先對應28GHz毫米波頻段運作,但並不代表後續不會推出更多對應多頻運作的通訊晶片設計